钺海电子(图)_贴片焊治具企业_东莞贴片焊治具
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，贴片焊治具公司，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，贴片焊治具企业，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，东莞贴片焊治具，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，贴片焊治具工厂，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法。
焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。
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